深圳群崴半導體材料有限公司是重慶群崴電子材料有限公司的控股公司，公司主要從事半導體、SMT封裝專用BGA錫球、銅核球、銅球、CCGA錫柱、增強型焊柱、電鍍錫球、錫膏、錫條、助焊劑、錫絲等各類錫制品的研制、生產和銷售。重慶群崴電子材料有限公司擁有多項專利技術（發明專利3項、實用新型專利15項），是和中國霧化成型BGA錫球技術專利持有人；公司的產品項目被重慶市經濟委員會列為2008年技術創新100項的重點項目之一,名列第十一位;2010年重慶市第二批知識產權試點單位；2011年榮獲科委頒發科技創新型企業稱號；2011年榮獲市科委高新技術產品證書；2014年榮獲涪陵區工商局授予守合同重信用企業稱號；2014年榮獲市科委重點新產品證書；2015年榮獲重慶市涪陵區區級技術中心；2016年榮獲重慶市科委科技進步獎三等獎；2016年取得國家高新技術企業認證。2017年榮獲市科委高新技術產品證書。產品符合JIS Z3282標準，并持有美國HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美國IOW大學研究基金專利授權。產品全部經過SGS認證，并取得ISO9001-14001認證書。