蘇州斯爾特微電子有限公司成立于2008年12月，公司本著“服務至上，技術保證，成本降低，資源整合”的經營理念致力于半導體設備買賣，半導體設備備件、周邊耗材銷售，半導體設備維修改造以及封裝代工等相關業務的發展。公司坐落于蘇州高新區通安鎮高新產業園內，總使用面積5000平方米，其中半導體行業標準化的10000級無塵室1000平方，設備維修區1000平方，設備倉庫2000平方，辦公區1000平方，擁有專業的半導體技術服務團隊，提供專業、快捷的優質服務，同時提供封裝代加工業務。

主要經營范圍：
一、半導體設備買賣
涵蓋前道晶圓設備，后道封裝測試設備，外圍附屬設備等；特別是在DISCO/TSK切割機、研磨機，ESEC/ASM裝片機，KNS/Shinkawa/ASM焊線機；我公司有著強有力的技術支持和售后服務團隊，能夠滿足所出售設備安裝調試、人員培訓、客戶方案解決。半導體設備備件主要以DISCO/KNS/ESEC/Shinkawa/ASM等設備的原廠備件、以及翻新和OEM備件為主，或者根據客戶要求進行定制。
二、周邊耗材銷售
可以提供刀片、磨輪、切割液（Diamoflow），劈刀，鋼嘴等的銷售。
三、半導體設備維修改造
DISCO/TSK/ADT 主軸（Spindle）維修；
切割機微孔陶瓷工作臺表面研磨、更換陶瓷以及特殊尺寸定做；
設備PLC控制改造，軟件控制部分改善；
減薄機陶瓷機械手定做；
清洗機二流體（2 Stream Nozzle）改造；
KNS設備銅線機改造。
四、切割劃片、研磨減薄代工
公司有DISCO半自動、全自動切割機20余臺專門提供切割代工服務，切割材料可以為硅片（Silicon Wafer）、PCB基板、玻璃、陶瓷、藍寶石等；
我們可以根據客戶的產品要求和材料進行系統的工藝條件測試，刀片選擇，工藝改善等。
有DISCO全自動硅片減薄機（Grinding）4臺，半自動減薄機3臺提供硅片（Silicon Wafer）研磨減薄業務。
五、IC封裝、LED封裝代工
公司擁有整條線的封裝設備包括裝片機(Die Bonder)、焊線機(Wire Bonder)等設備，可以為IC封裝代工服務；
LED封裝代工我們有成熟的設備和工藝解決方案。

工作地址1：蘇州高新區通安鎮華金路225號科技產業園8號廠房 投遞簡歷到：panwen@ssmc
工作地址2：蘇州科技城昆侖山路189號
工作地址3：上海嘉定區安亭鎮（上海新藤電子）
工作地址4：深圳寶安區沙井鎮莊村二路2號

參加面試公交路線：
1、蘇州火車站或汽車北站乘坐85路公交車到“華通花園四區”下車，向西走20米右轉沿“石唐路”向北步行5分鐘到“華金路”左轉即到225號科技產業園；
2、石路乘坐442路或441路到“華通花園四區”下車，
3、木瀆乘338路到“華通花園四區”下車，
4、319路、336路到“華通花園四區”下車