銅陵三佳科技股份有限公司（股票代碼600520）與世界的半導體設備制造商----日本山田科技株式會社（APIC YAMADA）合資興建。公司是半導體封裝設備、模具及后工序切筋成型設備及模具的專業制造商。公司采用APIC YAMDA技術，整合銅陵三佳科技豐富的模具研制經驗，運用先進的MRPII生產管理體系，系統地為客戶提供各類半導體專用設備，目前已形成年產60臺自動沖切成型系統、200套各類電子塑封模具及配套輔助設備的生產能力。

重點高新技術企業；
全國CAD示范基地；
國家標準的起草單位；
多項產品榮獲“新產品”稱號；
中國的半導體封裝設備及模具的制造基地和研發、檢測中心；
中國模具工業協會副理事長單位；
中國半導體行業協會封裝分會副理事長單位；
中國科技大學實踐與創新基地；
全面通過ISO9001：2000質量體系認證。