據知情人士透露，近日軟銀正在考慮出售其在Arm的部分或全部股份，可能會通過私下交易，也可能是通過上市。

該知情人士表示，如果軟銀最后選擇以上市來釋出股份，那么Arm最早可能于明年上市。這一舉措一旦成真，恰好呼應軟銀集團創始人孫正義于2018年提出的一份關于Arm發展的時間表，并會加速這份時間表的實現。當時孫正義預計Arm將在2023年左右進行首次售股，Arm CEO Simon Segars于10月份也重申了這一預想。

不過目前一切都還在考慮當中，軟銀最終也可能會選擇保留Arm。消息人士還提到，孫正義及其它管理人員會有這種抉擇，部分原因是正不斷擴大的半導體市場。這次變動也符合軟銀當前的戰略，即先拋出手頭的大量股份，接著再通過回購提高股價。

據《華爾街日報》報道，軟銀已經聘請高盛集團分析師來為這筆有可能發生的交易提供咨詢服務。不過Arm、高盛和軟銀都未對此作出回應。

2016年，軟銀集團以320億美元收購了Arm。在短短4年中，公司增加了約2000名員工，并正計劃在英國新建一座價值4800萬英鎊（6000萬美元）的辦公樓。

根據軟銀最新的季度財報，其對Arm目前的估值仍與當初的收購價格持平。與此同時，半導體類股卻一直在上漲。上周，因數據中心和其他快速增長的技術領域對顯卡芯片的需求飆升，英偉達的市值首次超過英特爾。

對Arm來說，它需要充足的時間為上市做準備。軟銀首席運營官Marcelo Claure在接受《金融時報》13號對其進行的采訪時說，他預計Arm不會在未來12個月內上市。

目前還不確定如果消息屬實，Arm會在英國還是美國上市。近年來，Arm的高層在不知不覺中已經發生了巨大的變動。如果Arm在英國上市，這將使其成為數年來規模最大的科技IPO之一。

軟銀的股價從3月份的低點上漲了一倍多，公司市值目前為1270億美元。上個月，集團出售了其在T－Mobile US的部分股份，這也是其420億美元資產出售計劃的一部分，主要是為了股票回購和償還債務融資。

此外，知情人士還表示，Arm也正尋求削減成本，提高收益。截至本財年3月，Arm虧損金額達428億日圓（合4億美元）。不久前Arm剛剛將公司兩項物聯網服務業務拆分到母公司軟銀旗下，以更專注于其核心的半導體業務。